登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

DS34S102GN 备选型号: DS34S101GN

DS34S102GN

Maxim Integrated

IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA

15 Weeks
表面贴装
表面贴装
256-BGA, CSBGA
256
Tray
2012
yes
活跃
3 (168 Hours)
256
EAR99
TDM (Time Division Multiplexing)
85°C
-40°C
数据传输
8542.39.00.01
BOTTOM
BALL
260
1
1.8V
1mm
30
DS34S102
256
3.3V
INDUSTRIAL
Ethernet
3.135V
3.135V
225mA
100 Mbps
1.26mm
17mm
17mm
无
ROHS3 Compliant
-
-
DS34S101GN

Maxim Integrated

IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA

14 Weeks
表面贴装
表面贴装
256-BGA, CSBGA
256
Tray
2012
yes
活跃
3 (168 Hours)
256
EAR99
TDM (Time Division Multiplexing)
85°C
-40°C
数据传输
8542.39.00.01
BOTTOM
BALL
260
1
1.8V
1mm
30
DS34S101
256
3.3V
INDUSTRIAL
Ethernet
3.465V
3.135V
225mA
100 Mbps
1.26mm
17mm
17mm
无
ROHS3 Compliant
e1
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
添加型号

集成电路（IC）相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	MCF5282CVM66	NXP USA Inc.	嵌入式 - 微控制器	256-LBGA	Coldfire V2 MCF528x Microcontroller IC 32-Bit 66MHz 512KB (512K x 8) FLASH 256-MAPBGA	对比
	LPC4370FET256E	NXP USA Inc.	嵌入式 - 微控制器	256-LBGA	MCU 32-bit LPC4300 ARM Cortex M4 RISC 64KB ROM 3.3V 256-Pin LBGA	对比
	LPC1830FET256,551	NXP USA Inc.	嵌入式 - 微控制器	256-LBGA	IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA	对比